Nvidia изучает возможность использовать политетрафторэтилен (PTFE), известный как тефлон, в печатных платах для будущих ИИ-систем. Материал может помочь снизить потери сигнала при передаче данных на высоких скоростях — одной из ключевых проблем современных вычислительных платформ.
Материал для сверхбыстрых соединений
Нынешние ИИ-ускорители передают данные со скоростью до 200 Гбит/с на линию. При таких показателях даже небольшие помехи способны повлиять на работу системы. Пока оптические соединения, встроенные непосредственно в корпус чипа, не стали массовым решением, производители ищут способы улучшить характеристики печатных плат.
Интерес к PTFE обсуждают после демонстрации Nvidia новой коммутационной платы NVLink на саммите OCP в октябре. Позднее материал показали на выставке TPCA Show. По данным отраслевых источников, тефлон могут испытать в плате коммутатора для Rubin Ultra или в будущих межплатных соединениях. Такой подход потенциально позволит передавать данные через плату и меньше полагаться на сложные медные кабели.
Внедрению мешают особенности производства
PTFE используют в радарах, спутниковом оборудовании и автомобильных системах помощи водителю, однако его применение в основном связано с антенными конструкциями. Для многослойных плат материал неудобен: он плохо сцепляется с другими веществами, а его мягкость и малая толщина усложняют обработку и увеличивают затраты.
Применяемые сегодня эпоксидные и углеводородные смолы проще склеивать, сверлить и покрывать металлом. По оценкам отраслевых специалистов, выход годных изделий при работе с PTFE пока не превышает 5%, а сам материал остаётся на стадии образцов. Некоторые эксперты предполагают, что интерес к нему может объясняться не только его свойствами, но и дефицитом качественных материалов для печатных плат.
При этом партнёры Nvidia в Китае, на Тайване и в США, как сообщают источники, уже приобретают оборудование для обработки тефлона. Один из аналитиков считает, что преодолеть нынешние технологические ограничения удастся в течение двух лет.